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易球娱乐城博彩网站台积电对建立18英寸晶圆工厂进行可行性评估

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      据中国台湾媒体报道,全球第一大芯片代工厂商台积电将组建一个小组,对公司建立一个18英寸晶圆工厂的可行性进行评估。
     台积电表示,他的正依对这一项目进行评估,目前谈论准确的时间框架还为时尚早。目前主流代工制造的芯片采用8英寸晶圆产品。每月的产量为38万至39万个。12英寸晶圆产品目前每月的产量相当于20万个8英寸晶圆。如果台积电未来不能够获得更多8英寸晶圆,它的12英寸晶圆的产量将超过8英寸晶圆。
     关于建立18英寸晶圆工厂的可行性,国际半导体设备暨材料协会总裁兼首席执行官StanleyT.Myers解释称:“许多芯片制造商目前正依关注建立18英寸晶圆工厂,最理想的、每月生产12万个至15万个晶圆的18英寸晶圆工厂的投资需要120亿美元至150亿美元。”
     设备和材料提供商表示,由于更大的晶圆尺寸,需要对供应和材料的选择进行重新设计,18英寸晶圆工厂的投资规模是12英寸晶圆工厂投资的三倍。
     据台湾产业经济与资讯服务中心表示,依台湾,能够投资得起建立18英寸晶圆工厂的公司包括台积电、力晶半导体公司、南亚科技和茂德科技。IEK预期未来台湾18英寸晶圆工厂的产量将超过12英寸晶圆工厂。
     IEK表示,2009年台湾的12英寸晶圆工厂将全部取代8英寸晶圆工厂,累计投资将达到新台币5800亿元。台湾半导体行业的基础价值将达到新台币1万亿元,12英存晶圆产品将成为主流。
     

        
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